2022年9月22日下午，深科達博士后創(chuàng)新實踐基地張原博士后中期考核情況匯報會，在深圳市深科達總部1號會議室順利召開。
此次考核專家組由中科院研究員、博士后外部導(dǎo)師宋展先生，中科院高級工程師趙娟女士，博士后企業(yè)內(nèi)部導(dǎo)師、高級工程師潘國瑞先生和崔智敏先生，以及深科達顯示面板事業(yè)部總經(jīng)理、高級工程師秦超先生擔(dān)任。深科達子公司明測科技總經(jīng)理楊杰先生，顯示面板事業(yè)部總工尹國偉先生，人力資源中心總監(jiān)江永源先生，博士站博士后楊青峰先生等參加會議。
會上，張原博士針對“典型半導(dǎo)體封裝測試裝備PC-Based運動控制與在線檢測”進行了課題匯報，并對研究取得的階段性成果，研究執(zhí)行情況及調(diào)整情況，研究中遇到的問題及在發(fā)現(xiàn)問題后尋找解決方法的思路，下一步工作設(shè)想等方面進行了重點介紹。
與會專家們在認真聽取了張原博士的項目匯報后，對項目研究內(nèi)容進行了提問，并提出了指導(dǎo)性的意見和建議。專家組對張原博士一年以來在科研工作進展，科研能力等方面表現(xiàn)均給予充分肯定。綜合評議后，張原博士順利通過中期考核。
進站后，張原博士承擔(dān)了公司半導(dǎo)體封裝測試裝備PC-Based運動控制的調(diào)研項目，帶領(lǐng)團隊完成了對國內(nèi)智能裝備運動控制頭部企業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀，以及現(xiàn)有精密制造技術(shù)的不足以及突破關(guān)鍵點的調(diào)研；并針對半導(dǎo)體后道封測工藝的關(guān)鍵技術(shù)流程，分別設(shè)計了機器人無損定位與智能分揀設(shè)備、基于壓敏材料的晶圓主動定位方法以及大推力、高精度晶圓微調(diào)平裝置等，強化了深科達在半導(dǎo)體封測運動控制領(lǐng)域的技術(shù)儲備。
同時，張原博士作為核心技術(shù)人員完成了介觀尺寸半導(dǎo)體微小芯片與金線在線缺陷檢測算法的開發(fā)，摸索出了一條適合產(chǎn)業(yè)化放大的技術(shù)路線，相關(guān)產(chǎn)品已在包括國資控股的市場客戶進行調(diào)試驗證，D/A后檢測取得了良好的反饋。
此外，針對可重構(gòu)智能作業(yè)與在線檢測裝備關(guān)鍵技術(shù)，張原博士團隊正在進行技術(shù)攻關(guān)重點項目的聯(lián)合申報。目前，已完成典型半導(dǎo)體封測裝備運動平臺的仿真模擬分析和芯片在線檢測算法，并據(jù)此提出了下一步的課題研究計劃，有望獲得可觀的研究成果。已申報課題相關(guān)專利7項，其中發(fā)明專利5項，實用新型專利2項。
企業(yè)發(fā)展的秘訣在于創(chuàng)新，而創(chuàng)新的關(guān)鍵在于人才。
深科達一直視創(chuàng)新為企業(yè)核心競爭力，把產(chǎn)業(yè)人才隊伍，特別是高層次技術(shù)創(chuàng)新人才隊伍建設(shè)放到更加突出的位置。公司以豐富的科研資源為基石，與行業(yè)優(yōu)秀人才合作，積極開拓創(chuàng)新，帶動和提升企業(yè)的整體創(chuàng)新能力，實現(xiàn)人才、平臺、項目一體化發(fā)展，促進人才和產(chǎn)業(yè)的深度融合，研發(fā)出更多高效、先進的產(chǎn)品，為智能裝備事業(yè)做出更大貢獻。
